精實新聞 2012-04-10 12:54:12 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今年第一季合併營收為33.36億元，與去年第四季的33.08億元微增，而今年第二季因大尺寸驅動IC回補庫存告一段落，單季營收估仍將持平或較第一季小幅成長，不過法人指出，待第三季的電子業傳統旺季到來，頎邦的各產品線出貨量估將同步增加，帶動第三季營運出現明顯成長動能。
頎邦今年3月合併營收為11.72億元，月增7.8%，年增2.4%，是繼去年5月以來的單月最高營收；累計今年第一季頎邦合併營收為33.36億元，季增0.8%，相較於去年同期的32.73億元，年增幅度則為1.9%。
觀察頎邦今年第一季各產品線變化，大尺寸面板驅動IC廠持續回補庫存，帶動頎邦COF覆晶薄膜封裝營收增溫，有效抵消小尺寸COG覆晶玻璃封裝營收下滑缺口，第一季營收與上季約略持平的成績，符合頎邦內部預期。
而展望第二季營運狀況，法人指出，大尺寸驅動IC的庫存回補動作將告一段落，可能導致COF封裝業務轉淡，不過相對地，用於小尺寸驅動IC的COG封裝則將受惠於智慧型手機廠陸續推出新機種，帶動驅動IC需求，讓COG封裝訂單轉強，在各產品線出貨量此消彼長變化之下，預估頎邦第二季營收持平第一季或小幅成長。
法人認為，頎邦今年營運成長動能將在第三季的電子傳統旺季浮現，屆時大、小尺寸驅動IC封裝訂單可望同步升溫，尤其來自手機廠的小尺寸面板封測業務需求估將大幅度增加，頎邦第三季業績將有上揚空間。
