精實新聞 2013-05-29 17:52:38 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠矽品(2325)看好高階封測產能將供不應求，為回應客戶需求，今(29)日董事會通過追加今年資本支出預算至149億元，相較於先前預算的113億元調高36億元、調幅近32%，將用於投入建置晶片級覆晶封裝(FCCSP)、銅打線封裝、測試機台等高階封測產能，以支應下半年起將湧入的訂單，帶動矽品業績進一步成長。
事實上，矽品董事長在日前的法說會上即已表示，平價智慧型手機、平板電腦市場快速成長，帶動電子零組件需求迅速回升，其中尤以高階封裝需求更是殷切，矽品預期Q4期間高階封裝產能將出現吃緊、供不應求的狀況，因此宣告調升資本支出並未令市場太過意外。
近期智慧型手機與平板電腦滲透率不斷提高，成為晶片出貨大幅成長的最強動能來源，帶動半導體製造供應鏈的需求看增，同時IC功能提昇，更催化高階封測需求有增無減，包括晶圓代工端的28奈米製程、乃至封測端的FCCSP、銅柱凸塊(Copper pillar bump)等先進製程，均快速導入中。
為了回應客戶需求，矽品在今日的董事會當中決議調高今年資本支出(CapEx)預算，從113億元調高到149億元，調幅高達36億元、或近32%水準，展現矽品衝刺高階產能決心；相關資本支出主要將用於擴增銅打線機台、晶片級覆晶封裝產能、以及高階測試機台。
矽品調高後的149億元資本支出預算若全數投入，將是僅次於去年資本支出164億元的再一次龐大投資。不過矽品也強調，實際執行的資本支出會因客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支出的金額與進度，仍將在每季的法說會上對外公告說明。
矽品的高階封裝產能包括FCCSP、FCBGA(球閘陣列覆晶封裝)、die to die bonding等。就矽品Q1產能配置來看，約與去年Q4維持相當規模，打線機台數為7805台，8吋凸塊產能為每月4.1萬片、12吋凸塊為每月7萬片，FCBGA(球閘陣列覆晶封裝)產能為每月2800萬顆，FCCSP(晶片級覆晶封裝)產能為每月2500萬顆，測試機台403台。
據了解，FCCSP今年Q1貢獻矽品營收5.9億元，矽品已訂出目標，預計到Q4期間FCCSP貢獻度要拉高到30-40億元。
今年前4月，矽品營收為194.41億元，年減5.4%；矽品今年Q1因認列3000萬美元(近新台幣9億元)侵權和解金，致單季稅後虧損2.92億元，單季每股虧損0.09元。Q2起隨通訊晶片需求增溫，法人預估，矽品在新舊客戶訂單同增挹注之下，Q2出貨量季增率估達19-25%。
