精實新聞 2013-07-29 11:56:07 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)在上週五法說會中釋出Q3封測材料營收季增1-5%，毛利率則持平24%高檔水位的財測，成長格局並不令外資機構意外，包括巴克萊、德意志銀行、小摩、野村、美銀美林均表達對日月光營運的正面看法；即便是看法較中性的巴黎銀、瑞銀、里昂證，亦直指日月光Q4開始將有SiP(系統級封裝)新品助陣，有助於淡季期間的業績支撐。
根據日月光的預估，Q3封測材料營收將自Q2的362.95億元季增1-5%，毛利率則可望持平在Q2的24%高檔水位。值得注意的是，由於智慧型手機客戶展開拉貨，日月光預期今年Q3的EMS營收將出現25%以上的季增率。
包括巴克萊、德意志銀行、小摩、野村、美銀美林等外資機構，均對日月光Q3、Q4營運展望持正面看法，目標價落在28-32.7元區間。
小摩(JP Morgan)就認為，近期半導體產業界的庫存去化效應具地域性(localized)、且相對集中在部分無線通訊產品，對日月光衝擊有限，且日月光明年起將大舉取得Apple處理器在內的晶片封裝業務，長線成長動能看好。
德意志銀行指出，日月光預期的Q3封測材料營收季增幅度，遠優於該機構預估的7%季減率，主要得力於近期湧入的封測急單(rush orders)，同時Q3季底開始，日月光的SiP業務將大幅增長，預估將可佔日月光Q4封測材料營收4-6%。
巴克萊則在報告中直指，日月光的SiP新封裝業務，主要是用以生產Apple次世代iPhone的指紋辨識模組，以SiP優於平均產品線的毛利率，將對日月光Q4獲利能力有正面助益。即使是對日月光法說會展望看法較中性的巴黎銀、瑞銀，乃至給予日月光「賣出」評等的里昂證券，也對於日月光SiP新產線效應持正面看法，不過強調SiP的獲利貢獻幅度尚待印證。
今年Q2日月光封測材料營收為362.95億元，季增16%，毛利率24%、營益率13.2%，毛利率與營益率較Q1的19.9%、8.5%上揚，稅前盈餘為48.33億元，稅後盈餘38.2億元，季增71%，EPS為0.5元。
而就上半年累計表現來看，日月光封測材料營收為676.12億元，年增9.5%；合併營收為989.5億元，年增11.2%。日月光上半年稅後盈餘60.51億元，年增15.4%，EPS為0.79元。
