通寶5月登錄興櫃 擁Arm注資引關注

2026/04/21 10:00

MoneyDJ新聞 2026-04-21 10:00:26 萬惠雯 發佈

智慧影像處理與精密動件控制 SoC 廠商通寶(7913) 正式向主管機關遞件申請興櫃併送公開發行,通寶專注於高整合 SOC 的研發,產品已廣泛應用於全球領先品牌的雷射/LED 印表機、多功能事務機(MFP)及醫療影像設備,且獲Arm 投資,董事長暨執行長沈軾榮(圖)表示,獲 Arm 投資不僅是資金的挹注,更是技術生態系的深度結合,透過資本市場的力量,通寶將加速研發腳步,不僅深耕印表機影像市場,更將技術延伸至無人機、AI 機器人及互動式多媒體自動服務機(Kiosk)等邊緣運算領域。

通寶半導體成立於 2016 年,由沈軾榮董事長領軍,核心研發團隊來自全球頂尖半導體大廠(如高通等),公司於 2026年1月甫宣布完成 B 輪募資,更因獲得全球半導體架構巨頭 Arm(安謀)的首度在台直接投資而備受矚目。

隨著全球對資訊安全與邊緣運算能力的需求激增,通寶半導體憑藉其「影像+控制+安全」三位一體的優勢,已成功切入美、日、中、台各大供應鏈。

通寶半導體預計將於2026年5月中旬登錄興櫃,實際登錄時程將視主管機關核准及市場狀況而定。

(圖片來源 資料庫)

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