MoneyDJ新聞 2014-12-27 09:54:56 記者 陳祈儒 報導
日月光（2311）昨（26）日公告，擬停止發行海外第4次無擔保轉換公司債（ECB）；日月光表示，明年上半年將進入日月光傳統淡季，是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第4次ECB，發行總額以4億美元為上限，在目前資本市場不明朗，可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。法人表示，從日月光、矽品（2325）對明年資本支出的額度減少來看，封測業2015年上半年景氣似乎相對保守，明年原本半導體的樂觀氣氛已被澆了一盆冷水。
日月光表示，因營運即將進入淡季，資金需求較預期為低，且目前資本市場狀況亦不明朗，可能影響海外轉換公司債之發行條件，鑑於考量公司及股東的最大利益，擬停止原海外第4次無擔保轉換公司債的發行。
而另一家封測大廠矽品精密本月董事會通過明年度資本支出計畫，全年資本支出由10月分公布的120億元上修為145億元，增幅約2成，但仍比今年資本支出的220億元減少了3成。
再加上大廠力成（6239）與同集團的超豐（2441）明年資本支出80億元，也較今年力成集團支出的100億元要減少2成。顯示封測產能的擴充高峰期已經過了，業者對明年的整體產能的擴張較為保守，間接顯示IC封測業者對接下來景氣暫時觀望。
就日月光而言，iPhone 6系列手機零組件封測的接單高峰已在第4季反應出來了；日月光今年9月、10月營收年成長率達25~28%之間，表現亮麗，而11月營收也有約15%水準。而在智慧手機拉貨高峰過後，日月光評估相對於今年底的表現，接下來會有一定的淡季。
矽品最終業務跟非蘋果陣營較為相關；而目前大陸電信業者在4G手機頻段規格，還沒有最後確認。因此，明年初大陸品牌的手機銷售規望還不甚明朗，加上明年1月份CES展、3月份MWC展之後，Android陣營的機種才會在4月、5月份鋪貨上市，因此第1季應該是封測業淡季。
矽品本月公布明年資本支出由120億元，上修至145億元，仍較今年的210億元減少3成。
日月光、矽品、力成這3家業者明年整體資本支出，較今年資本支出金額減少約25%~30%。法人指出，日月光、矽品接單，可以間接反應最終商品是智慧手機、平板、穿戴式裝置等商品市況，而力成在記憶體與通訊封測上也很有代表性，可反應手機、PC的市場氣氛。在各品牌智慧手機都已推出5吋以上的大尺寸螢幕之後，明（2015）年能夠吸引消費者的賣點已經變少了。
科技業者在手機上的創新似乎沒有新的焦點，這也是電信成熟市場4G手機滲透率還在2成時，就開始打「低價」來激勵換機的主因。至於穿戴式裝置方面，還有賴於明年消費電子廠推陳出新來激勵買氣。
