MoneyDJ新聞 2024-10-09 08:55:15 記者 王怡茹 報導
晶圓傳載解決方案廠家登(3680)今(2024)年9月營收6.07億元，月減6.05%、年增 17.17%，寫同期高；第三季營收18.9億元，季增7.73%、年增41.51%，創歷年單季新高，主要受惠光罩、晶圓載具產品出貨暢旺。法人預期，其第三季毛利、獲利皆可優於第二季，第四季業績有望續揚，全年挑戰連續三年賺進逾一股本。
家登表示，AI浪潮勢不可擋下，建構AI產業生態系(Ecosystem)是公司這兩年首要策略重心，以整合取代競爭共同服務大客戶，結合聯盟資源發揮最大效益並強化半導體在地供應鏈韌性，現已逐步看到成效，相信2025年半導體在地聯盟各公司均能創下更多佳績。
家登指出，接下來將全方位投入五大亮點：HI-NA EUV POD需求量持續擴充，將加速認證進度；晶圓載具爭取全球客戶量產採用，加入一線競爭行列；完整CoWoS解決方案大量送樣客戶驗證中，已取得美國、台灣和日本客戶實績，預期2025年爆發成長；航太營收已突破億元大關，持續深耕特殊製程專業技術，擴張產品線；Cooling技術新戰力引領下一個AI機會。
法人表示，在AI應用帶動下，先進製程需求維持暢旺，料將帶動家登旗下高毛利的光罩載具大量出貨，而大中華區FOUP(前開式晶圓傳送盒)需求也看正向，預期其2024年營收再戰新高，全年獲利也可望同步攻高。展望2025年，受惠主力業務市佔率持續提升，搭配新業務發酵，集團營收有機會挑戰百億元大關。
