電源管理IC、MCU帶頭,晶片交貨期破表逼近26週

2022/01/05 08:25

MoneyDJ新聞 2022-01-05 08:25:03 記者 賴宏昌 報導

彭博社報導,Susquehanna金融集團週二(1月4日)發表報告指出,2021年12月晶片前置時間較11月增加6天至25.8週、創2017年開始統計以來最長紀錄。

Susquehanna分析師Chris Rolland週二指出,在電源管理晶片、微控制器(MCU)的帶領下,幾乎所有產品類別的前置時間都創下歷史新高。根據Susquehanna的統計,博通(Broadcom Inc.)晶片前置時間上個月微幅下滑至29週。

IHS Markit上個月指出,全球輕型車產量展望至少到2023年為止都將受制於車用晶片的供貨狀況。

福特、現代都將自行設計車用晶片


福特汽車公司(Ford Motor Company)美洲與國際市場集團總裁Kumar Galhotra週二接受Yahoo Finance Live專訪時表示,福特預期晶片危機可能會一路延續至2023年。他說,福特擁有許多著力點、目前正盡全力解決問題。

Galhotra指出,福特擁有一支工程師團隊,他們一直致力於透過設計來解決晶片危機,福特可藉此掌控晶片用途的彈性。

福特週二宣布,基於需求高漲,F-150 Lightning電動皮卡車年產量預計增加將近一倍至15萬輛。

CNBC於去年12月報導,福特汽車執行長Jim Farley受訪時表示,晶片供給問題不難解決,只要將電動車(EV)生產優先順序擺在內燃機(ICE)車款之前即可。

全球第三大晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries Inc.)、福特於去年11月宣布簽署一項不具約束力的協議。這份協議將為格芯針對福特現有車款增加晶片供給開啟大門。

Thomson Reuters報導,現代汽車公司(Hyundai Motor Co)全球營運長Jose Munoz去年10月表示,現代希望自行開發晶片以降低對晶片製造商的依賴。

Gartner研發副總裁Gaurav Gupta上個月指出,基於供應鏈缺乏能見度,汽車OEM廠商因而希望提升對晶片供應的掌控能力。

Gartner預期,2025年結束前半數的前十大汽車OEM廠商將選擇自行設計晶片、藉以掌控產品路線圖和供應鏈。

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