日本6月晶片設備BB值連5個月低於1 訂單額連13降

2012/07/19 14:46

精實新聞 2012-07-19 14:46:50 記者 蔡承啟 報導

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)19日公佈的初步統計顯示,2012年6月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB值)較前月上揚0.04點至0.95,連續第3個月呈現上揚,惟已連續第5個月跌破1;BB值低於1顯示晶片設備需求遜於供給。0.95意味著當月每銷售100日圓的產品,僅接獲價值95日圓的新訂單。

統計數據顯示,6月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)年減8.0%至918.06億日圓,連續第13個月呈現下滑,且為3個月來首度跌破1千億日圓大關;和前月相比下滑了15%,3個月來首度呈現下滑。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)年減7.8%至961.89億日圓,連續第2個月呈現下滑,且為5個月來首度跌破1千億日圓;和前月相比下滑19%,連續第3個月呈現下滑。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。

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