MoneyDJ新聞 2016-03-14 17:35:21 記者 新聞中心 報導
根據國際半導體產業協會(SEMI)公布最新報告，去(2015)年晶圓廠設備支出為359億美元，年減0.4%；今(2016)年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%，達372億美元；明(2017)年將再成長13%，達421億美元。SEMI預期，今年上半年晶圓廠設備支出可緩慢提升，於下半年開始加速，並將為明年儲備動能，而明年相關支出可望回復兩位數成長率。
SEMI指出，對設備廠商成長貢獻最大之類別包括晶圓代工、3D NAND晶圓廠，以及準備在明年拉升10奈米製程產能的業者，專業晶圓代工廠仍然是最大支出來源。而去年支出下滑至98億美元、年減8%，惟今年可望增加5%，明年成長率更將接近10%。
DRAM支出緊追在晶圓代工之後，排行第二。SEMI指出，去年DRAM支出表現強勁，但今年可望趨緩，下滑23%，到明年將恢復上揚趨勢，成長率上看10%。另就支出成長率來看，最大成長動力則來自3D NAND(包括3D XPoint)。SEMI指出，2014年支出為18億美元，去年倍增至36億美元，成長幅度高達101%；預估今年支出將再增加50%，上揚56億美元以上。
SEMI表示，設備支出增加因受6家業者帶動之下，其支出的排名皆於全球前十名之列；這6家公司均宣布計畫於今年增加資本支出，但預料最大支出企業三星的資本支出將會低於去年。而帶動明年設備支出成長的，還有24處在去年或今年開始動工的廠房(不含研發設施)，這些廠房位於全球各地，由中國大陸囊括其中8座。
此外，SEMI表示，近來半導體業在併購方面屢屢締造新紀綠，今年可望有更多交易案浮上檯面，去年半導體設備支出整體成長持平，今年亦將維持緩慢成長，證明市場已趨成熟；而新的技術、製程與新型記憶體元件，則將在明年帶動支出成長。
