MoneyDJ新聞 2026-06-24 13:36:09 林綺薇 發佈
近年地緣政治動盪，讓美國逐漸意識到，即使在本土擁有先進晶圓代工廠，若缺乏在地的先進封裝能力，晶圓仍須送往亞洲進行後段堆疊與封測。一旦局勢惡化，美國將面臨AI與國防晶片的斷供危機。
為補足供應鏈的關鍵缺口，建立美國在地晶片供應鏈已成為華盛頓當局與科技大廠的共識。在Onto（ONTO.US）與KLA（KLAC.US）等美國本土檢測設備商的技術支援下 ，美國正逐步實現從晶圓製造、封裝與測試的一條龍自主生產，在這之中，更關鍵的角色，是美國最大、全球第二大半導體封測大廠Amkor（AMKR.US）。
美國本土封測商大舉擴廠，緊跟台積電
雖然Intel（INTC.US）等大廠也擁有部分自用封裝產能，但若以承接全球無晶圓廠晶片巨頭、提供第三方開放性委外封測服務（OSAT）的角度來看，目前唯有Amkor，具備與亞洲頂級封測廠日月光（3711）相抗衡的規模與技術。
今年6月16日，Amkor正式與台積電（2330）簽署為期10年的合作協議，宣布在亞利桑那州擴大先進半導體封裝產能。同時，美國政府也給予強力後援。Amkor不僅獲得商務部《晶片法案》高達4.07億美元的直接補助，更受惠於先進製造投資稅收抵免，預計帶來共28億美元的強大資金支持。
在亞利桑那的新廠房規畫上，Amkor的總投資規模也從原先20億美元，增加至70億美元。該廠為美國本土首座高產能的先進封裝廠，專注於2.5D、高密度扇出型封裝（HDFO）及覆晶封裝（Flip Chip）等技術，是解決AI與高效能運算晶片供應瓶頸的關鍵。
該園區提供超過75萬平方英尺的無塵室空間，第一階段預計2027年中完工，並於2028年初投入量產，2030年全面規模化生產時，每年可帶來約10億美元的營收、毛利率超過30%。若未來兩階段皆全面投產，整體園區的營收貢獻有望進一步推高。
Amkor全力推進廠房建設，就是為了在台積電鳳凰城廠產出先進晶圓時，能無縫對接，滿足大型雲端業者與晶片大廠在美國本土一條龍生產的需求。Apple（AAPL.US）與NVIDIA（NVDA.US）都是該廠的重要客戶。強強聯手，共同鞏固美國本土的AI晶片供應鏈。
長線財務展望佳，但仍有風險
這場夾雜政治與商業的戰略，也反映在Amkor的財報與長期規劃中。雖然亞利桑那新廠的建廠初期成本，預計稀釋1%～2%的營業利益率，但其目前持有高達29億美元的流動資金，且債務對EBITDA比率僅1.1，財務體質依舊穩健。
隨著先進封裝市場需求持續擴大，2028年公司營收預計從去年67億美元衝上90億美元，毛利率達17.5%、每股盈餘2.5美元；到了2030年，營收更有機會突破110億美元大關，將毛利率拉高至22%以上。
然而，Amkor的前景仍面臨短期營運與長線擴張的雙重挑戰。在短期營運方面，2026年上半年先進矽晶圓與記憶體等客戶端關鍵材料交期延後、未能如期送達，導致Amkor每季度約有5000萬～1億美元的營收被迫延遲認列。
不過，由於先進封裝整體需求極為強勁，Amkor能夠靈活調度其他已備妥材料的訂單上線生產，目前產能利用率不僅未受衝擊，反而持續改善。
在長線擴張方面，Amkor的營收依賴少數無晶圓廠晶片設計巨頭與雲端大廠，一旦市場需求反轉，將放大其營收的波動幅度。此外，亞利桑那州新廠具備極高的資本密集特性，建廠初期的折舊與前置成本，預計在2027年稀釋約1%～2%的營業利益率 。
未來該廠擴產的複雜性、設備交付的時程，以及大規模量產後的良率，都嚴格考驗管理層的執行力。
亞利桑那廠產能的放量時程，將左右Amkor未來能否實現長線利益。隨著該公司在美國本土產能逐步落成，不僅能獲得政策長期支持，更藉由獨占在地化關鍵防線，開創美股半導體板塊全新局面。
