華邦電加速擴產高雄廠,再增73億資本支出

2026/05/06 10:10

MoneyDJ新聞 2026-05-06 10:10:30 周佩宇 發佈

記憶體廠華邦電(2344)積極推進產能擴張,隨著AI與利基型記憶體需求持續升溫,公司高雄廠擴產進度不僅如期,甚至略優於原先規劃。管理層指出,儘管部分設備交期將延後至2027年付款,但不影響實際產能開出時程,下半年起產出將逐步放大,並透過製程與產品組合優化,使整體位元(bit)產出成長幅度明顯高於晶圓產能增幅。

在DRAM產能方面,華邦電目前高雄廠月產能約15K,預計2026年底前提升至24K。不過公司強調,產能提升並非單純片數增加,隨著製程與產品組合優化,整體bit產出將顯著放大。公司指出,從目前15K擴充至24K的過程中,bit產出預估可提升約80%逐步累積成長,預計至2027年第一季將明顯反映在出貨規模上。

此外,華邦電亦持續調整產線配置。台中廠原本負責部分DRAM生產,未來將逐步釋出產能轉向Flash產品,而DRAM主要產能將集中於高雄廠。不過,公司仍將維持台中廠最低產出,以滿足既有長期客戶需求。

在Flash產能方面,華邦電表示,Flash產能將自2025年約40K,逐步提升至2027年約50K,晶圓產能增加約20%,但透過製程升級與產品組合優化,位元產出可望成長逾40%,甚至接近50%。其中,NAND產品為主要成長動能,隨著市場供給缺口擴大,公司將持續提升相關產出。

資本支出方面,華邦電已上調至456億元,主要因設備交期延長與付款時程調整。全年約95%資本支出將投入晶圓廠前段製程。此外,董事會亦通過約73億元新資本支出案,多數將落在2027年,其中逾50億元用於CUBE相關設備,其餘則包含高雄廠Module B初期規劃設計與Flash測試機台擴充。

高雄廠Module B目前仍處於初期規劃階段,本次僅核准數億元設計費用,將優先完成廠房、無塵室與基礎設施規劃,為後續擴產預留空間。

個股K線圖-
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