MoneyDJ新聞 2026-05-21 16:32:49 林昕潔 發佈
南寶(4766)今(21)日召開法人說明會。南寶表示，面對全球政經情勢變化等不確定性，在鞋材業務持續積極爭取更多訂單份額，以及持續開發新產品與應用下，目標今年營收再創新高。在發展半導體特化領域亦持續順利推進，南寶已開始出貨給合資公司新寳紘科技並貢獻營收，隨著認證進度推進，今年營收將逐步提升。
南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入。去年8月與相關企業合資成立的新寳紘科技，目前相關產品研發與合作進展順利，南寶並已開始供應新寳紘科技半導體用膠並貢獻營收，而隨著認證進度推進，今年營收將逐步提升。同時，與數家半導體封裝大廠共同研發進展順利，並已於近期取得更多客戶端認證，其中包含世界級封裝大廠。
執行長許明現表示，近期在原物料價格上漲預期下，客戶備貨積極，加上持續推出創新產品，在多個領域持續擴大市占率，上半年穩健成長無虞。即便面對全球政經不確定性，公司仍維持今年全年營收持續創高的目標。在獲利方面，雖面對原物料成本攀升的挑戰，但受惠於營收規模擴張、產品結構優化、內部營運效率精進與嚴謹的費用控管，以及彰化廠區資產活化效益挹注，今年整體獲利仍有機會挑戰去年水準。
(圖片來源:資料庫)
