MoneyDJ新聞 2026-02-11 09:17:49 黃立安 發佈
隨著CSP大舉投入AI ASIC研發，ASIC設計服務暨矽智財(IP)業者智原(3035)有感AI帶來的外溢效應顯現，總經理王國雍表示，不僅造成研發資源排擠，也使部分晶圓代工產能趨近滿載，進而帶動訂單外溢與轉單機會，對公司在設計支援與接單層面形成助益，而智原與四大晶圓代工廠均有深度合作關係，後續Design Win成果將逐步反映在營運表現。
王國雍觀察，AI ASIC專案規模龐大，對研發人力與資源的需求極高，在資源有限的情況下，市場上出現明顯的排擠效應。相較之下，智原除具備較高的設計與產能調度彈性外，供應鏈合作夥伴也相對分散，能補足市場缺口，近期已陸續承接原本無法被滿足的專案，並在代工夥伴端獲得更多推薦與轉單機會。
王國雍舉例，近半年客戶對於三星先進製程方案的詢問熱度與接受度，均明顯高於去年，除對三星技術實力與研發人力的肯定外，成本優化與供應鏈風險分散，也成為重要驅動因素。智原去年10月已成功取得三星4奈米專案，用於專用型雲端AI服務；今年初則再斬獲一項三星5奈米網通專案。
除三星外，智原也與Intel、聯電及GlobalFoundries等晶圓代工夥伴建立深度合作關係，製程涵蓋14奈米至2奈米。王國雍強調，與各家代工廠均維持良好互動，與Intel或GlobalFoundries的合作進度皆屬正向。
