《DJ在線》5G商機 銅箔基板聞風先起舞

MoneyDJ新聞 2019-03-14 10:06:38 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板產業自去年第四季起至今年年初，產業一波的保守聲浪，在中美貿易戰、欠缺消費性電子銷售熱度的同時，對今年的看法偏向謹慎態度，惟獨銅箔基板產業相對具亮點，在5G題材的支撐下，看好未來5G應用需要的高頻高速、低損耗等材料產品，可望帶來高成長的機會。

事實上，銅箔基板產業一直處於供過於求的窘境，尤其在傳統的一般銅箔基板產業，因產品進入門檻低，製程簡單，吸引資本進入市場投資佈產線生產，長期產業供過於求，也造成殺價競爭容易，目前中低階市場主要的業者包括台灣、韓國、中國等廠商，其中中國業者更在低價市場中成長快速。

而5G等市場應用在伺服器、基地台、網通設備等則將銅箔基板產品推進到高階的一塊市場，高階產品無論要求的技術難度，信賴度高，客戶驗證時間長，也因此限制供應商數量，另一方面，5G應用需要的高頻高速材料，生產速度慢，化學反應時間長，每時間單位內產量比現在產品少，間接限制產品的供給量。

且市場隨著應用多元變大，在5G應用下，傳輸速度百倍成長，相關材料需求量將是現在的5倍，可望紓緩目前銅箔基板產業供過於求的狀況。

據研調機構預估，5G的基礎建設總投入，是4G的2-3倍，使用的基板材料會是3-5倍，且因為更高頻高速的設計，基板材料有很大比例要更新換代，要使用更高階的基板材料。(上圖為中國5G市場規模)

至於5G時程的部分，由於中美貿易開打，中國對5G佈建更加積極搶快，提早六個月發了4張牌照在14個城市試點，據業者估計，過去3G走向4G花了6年時間，5G因為不同國家間的衝突，加速大家想在技術上的領先，預料5G準備期間會加速，在未來6-8年有機會帶動5倍量的成長，且因產品升級，單價則是目前產品50-100%的水準。

在產品應用面，5G在通訊應用的部分主要包括移動頻寬相關設備、物聯網設備以及車聯網都需要進到5G時代，而應用在5G設備的部分，則包括5G的傳輸設備以及終端設備，至於會用到銅箔基板者，則包括基地台的射頻元件、手機、數據中心、路由器等等。而衍生在銅箔基板的5G材料，則包括高頻、超高頻、低耗損、無鹵以及low Dk和low Df的產品。

而在5G基地台建設陸續佈建後，即將轉進5G行動通訊時代，智慧型手機可望全面汰換，預估在2019年下半年到2020年，5G智慧型手機即會開始出貨，應用在5G智慧型手機上，則需要更低損耗的銅箔基板材料，可望帶動成長。

而在各家進度上，目前全球和國內主要銅箔基板廠商的市占率如下表，5G產品的進入障礙高、驗證期長、毛利率佳，但目前各家的進度以及對公司的營運貢獻度部分，聯茂(6213)用在基地台的ultra low loss高階材料第一季已開始出貨，但公司在面前淡季效應明顯的智慧型手機以及消費性電子產品仍占有5成以上的營收重比；台燿(6274)高頻高速產品的比重較高，應用在Server/基地台/網通產品為主；台光電(2383)則主要以手持產品為主要應用。

銅箔基板主要業者以及市占率

資料來源:Prismark 2016  整理製表:萬惠雯

而就台系業者來說，5G相關的進度在2018年起即開始陸續佈局，看好5G商機也開始為其新擴建產能或新建廠房，聯茂江西新廠預計在2019年第三季開始量產，初期月產能為30萬張，預計全產後可達60萬張的水準，將成為未來發展高階產品的生產基地；台燿目前生產基地在台灣新竹、大陸中山以及常熟廠，今年將在新竹廠以及常熟廠擴建新產能；台光電黃石新廠第一期60萬張新產能，預計第三季可投入量產。