MoneyDJ新聞 2026-08-28 10:45:52 李宜秦 發佈
明基材(8215)積極拓展半導體材料版圖，今年將首度參加SEMICON Taiwan 2026，以「半導體精密材料平台」為主軸，展示晶圓製程、先進封裝及潔淨製程等材料解決方案，並鎖定提升良率、優化製程穩定性及降低微污染三大方向。公司表示，部分產品已完成客戶實證並進入量產準備階段，盼將既有精密高分子及塗佈技術進一步延伸至半導體高階製程與光通訊封裝市場。
明基材指出，半導體精密材料過去主要由日、美廠商掌握，公司目前在台灣具備十噸級反應釜的高分子合成與配方微調產能，以及百級無塵室精密塗佈產線，可針對膠材黏度、厚度及擴張特性進行客製化開發，並藉由在地研發及技術支援切入半導體供應鏈。
晶圓製程方面，明基材此次展出高階PVA空氣發泡CMP清洗刷輪，應用於CMP後段潔淨製程，其中在先進製程的預洗時間相較傳統競品可減少70%，並可協助降低約10%的製程耗水量；另推出無塵室專用清潔擦拭布，降低微粒與離子殘留帶來的污染風險。
先進封裝則是此次布局重點之一，包括晶圓切割保護膠帶、晶圓背面研磨保護膠帶(BG Tape)，其中BG Tape鎖定晶圓薄化及先進封裝需求，公司並規劃針對250μm以上高凸塊應用開發新產品，目標2027年完成客戶驗證，進一步布局次世代3D封裝市場。
此外，明基材也切入AI高速運算帶動的CPO商機，開發光纖/CPO耦合專用紫外光固化膠，用於光纖陣列與微透鏡陣列耦合及V型槽固定，固化時間可縮短至120秒以內，並免除二次熱固化程序；同時布局半導體級微污染控制濾膜，瞄準先進製程化學品與POU過濾需求，擴大半導體材料產品線。
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