利機今年內外皆美,多重動能發酵

2024/03/27 16:58

MoneyDJ新聞 2024-03-27 16:58:46 記者 張以忠 報導

利機(3444)今(27)日舉行法說會,展望後市,總經理黃道景(附圖)表示,今(2024)年擁有多項動能,包括封測重回成長,自有產品均熱片出貨持續放大,載板類將持續提高邏輯IC佔比,新產品閥類、切割刀及研磨刀輪獲得客戶訂單;自製銀漿產品步入收穫期,獲國內外客戶認證通過,2024年將較2023年有倍增成長幅度,加上業外加值轉投資獲利升溫,整體而言,2024年公司內外皆美,營收、獲利都將優於2023年,法人評估,其2024年整體營收有望挑戰成長至少4成。

利機近年積極轉型,逐漸由代理商轉型為整合型材料供應商,已開發出自有產品銀漿等,並透過併購增強均熱片產品,優化公司體質。

展望2024年,黃道景指出,預期2024年半導體產業緩步回升,整體封測產業重回成長,從第2季接單已經看到需求回溫跡象,部分需提前備貨的產品亦感受到客戶拉貨需求。

利機2024年策略在於持續提高自有產品比重及多產品線的拓展。

銀漿產品方面,黃道景指出,2021年開始,銀漿每年營收成長雙位數,2023年則成長39%,而2023年以來至2024年第1季,產品已獲幾家廠商認證通過,2024年將陸續貢獻營收,整體而言,2024年銀漿營收有望倍增成長。

銀漿佔公司2023年營收約4-5%,其中RFID應用已打入韋僑(6417),高導熱銀漿應用在車用二極體則已通過德微(3675)認證;高導熱銀漿應用在LED車後燈也切入國際大廠;而客製化銀漿應用於車室內電子部件則通過力光興認證。

載板類產品方面,黃道景表示,該產品2023年跌幅雖大,但卻是逐季恢復,2024年將持續提高邏輯IC占比、優化產品組合,貢獻實質獲利。

黃道景指出,2023年載板產品佔公司營收約10%,但邏輯IC多屬於佣金交易模式、毛利率高,因此獲利佔比高,2023年記憶體與邏輯IC佔整體載板比重約6:4,較過往8:2收窄,隨著邏輯IC持續擴大,預期2024年佔比有望達各一半。

利機也看好2024年封測產業重回成長,利機2024年以併購方式切入均熱片產品,將建置均熱片電鍍各種製程,包括電解電鍍鎳以及化學電鍍鎳均會布局,可承接所有封裝客戶需求,預期2024年均熱片營收有望成長3成以上。

新產品方面,利機切入閥類、切割刀及研磨刀輪等產品,已獲得客戶訂單,未來將成為營運成長新動能。

業外加值型轉投資方面,利機指出,2024年Simmtech蘇州(STNS)將由成本模式轉為利潤模式,並交由利機主導,將使佣金率提高,且利機將提高Simmtech蘇州持股至49%,預期2024年獲利貢獻將提升。ENT利騰國際方面,主要經營中國Socket市場,2024年將持續擴大。至於利機與勤輝科技共同投資精材實業,也持續擴大Emboss、Reel等驅動IC材料市場。整體而言,2024年業外加值型轉投資獲利貢獻將較2023年的近2000萬元顯著提升。

(圖:現場拍攝)

個股K線圖-
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