MoneyDJ新聞 2026-10-05 09:35:35 萬惠雯 發佈
昇陽半(8028)在再生晶圓及晶圓薄化兩大業務之外，開始為下一階段成長預作佈局，公司以「先進材料解決方案」列為第三大成長支柱，鎖定先進封裝所需的Dummy Die、SiC散熱及Al₂O₃翹曲控制等應用。其中，Dummy Die屬於較長期發展項目，昇陽半希望運用既有晶圓研磨、平坦化等製程能力，進一步切入AI帶動的先進封裝材料商機。
所謂Dummy Die（虛擬晶粒／填充晶粒），簡單來說，它並不是負責運算的功能性晶片，而是在先進封裝中作為「填充」使用的矽晶粒。隨著2.5D、3D等異質整合架構愈來愈複雜，同一封裝內可能放入GPU、HBM等不同尺寸及高度的晶片，Dummy Die可配置於封裝中的特定位置，用來補足空間及高度差異，提高整體結構穩定性與封裝一致性。
昇陽半將Dummy Die納入先進材料解決方案，主要材料仍為矽（Si），主因矽材料供應成熟、成本相對具競爭力，且具備良好的半導體及熱特性；在先進封裝應用上，導入Si Dummy Filler主要可提高結構穩定性及封裝一致性。
業界人士指出，昇陽半切入Dummy Die的潛在優勢，與公司長期累積的再生晶圓製程能力有關，昇陽半可將前段報廢或回收的再生晶圓，透過嚴謹的篩選、研磨、洗淨、拋光等製程，再製成符合先進製程所需的Dummy Die，這本來就是昇陽半在再生晶圓的主要核心能力，且若因不同先進封裝layout，對Dummy Die產生不同厚度、高度或平坦度要求，客製化程度提高，昇陽半過去在再生晶圓累積的研磨、平坦化及表面處理能力，就可能成為切入市場的優勢。
不過，Dummy Die目前仍屬昇陽半較長期的技術與產品布局，短期營運成長仍以既有再生晶圓及晶圓薄化為主。
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