矽統子公司太瀚科技與科統科技進行合併，基準日4/29

公開資訊觀測站重大訊息公告

(2363)矽統-本公司代子公司公告合併案

1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):合併
2.事實發生日:101/2/15
3.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:
本公司代子公司公告合併案:
1.太瀚科技股份有限公司與科統科技股份有限公司合併。
2.存續公司為「太瀚科技股份有限公司」。
4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):太瀚科技股份有限公司與科統科技股份有限公司
5.交易相對人為關係人:是
6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:
1.交易相對人與公司之關係:雙方皆為矽統科技轉投資公司，矽統持太瀚科技股份54.46%，矽統持科統科技股份16.42%。
2.選定對象為關係人之原因:關係企業且產品互補。
3.是否不影響股東權益:不影響股東權益。
7.併購目的:為拓展業務、增加市場競爭力並增進股東利益。
8.併購後預計產生之效益:預期未來增加營收及獲利。
9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:無影響。
10.換股比例及其計算依據:1:1；依據財務報告淨值為合併換股比例之基礎，並參酌目前經營條件及可利用之資源。
11.預定完成日程:預計合併基準日民國101年4月29日。
12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):存續公司承受消滅公司原有之權利義務。
13.參與合併公司之基本資料(註二):
太瀚科技:主要技術為電磁感應式輸入及觸控技術的開發。
科統科技:主要業務在低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)之設計開發及製造。
14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):不適用。
15.併購股份未來移轉之條件及限制:無。
16.其他重要約定事:無。
17.本次交易，董事有無異議:否
18.其他敘明事項:無。
註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有價證券之處理原則。
註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務之主要內容。