MoneyDJ新聞 2026-09-11 09:39:19 數位內容中心 發佈
大銀微系統（4576）今年同步加開精密定位平台與自動化元件產能，平台類全年規劃增加5成，自動化元件增加2至3成，新產能銜接下半年出貨，明年平台類產品還有增產安排。產品線已延伸至半導體先進製程、PLP面板級封裝、CPO與矽光子檢測設備，其中半導體相關業務目前約占營收5成，部分精密定位平台訂單已排到明年上半年。
矽光子檢測設備自第2季起小量交貨後，客戶下單規模由個位數台追加至數百台，近期營收貢獻明顯放大。大銀微系統可供應矽光子四大檢測關卡所需的精密定位平台，主力方案採六軸定位平台，結合自研線性馬達與機電整合能力，設備體積較為緊湊。除了國內矽光子檢測設備客戶，近期也接獲美國Tier1半導體設備廠後段檢測完整解決方案訂單。
產能調整也同步落地。上半年定位平台先增加約2成產能，下半年啟動第二波擴充，預計從第4季到明年第2季陸續完成，再增加約2成，全年資本支出估1.5億元。近幾月製程也重新配置，精密定位平台交期較上半年縮短1個月，目前約4個月，自動化元件交期控制在3個月左右，整體生產與出貨較上半年順暢，第4季仍可承接新單。
營運數字已同步墊高。近期8月合併營收4.27億元，月增16.35%，年增98.05%，單月首度突破4億元並改寫新高，累計前8月營收26.7億元，年增55.75%，已接近去年全年27.14億元。矽光子檢測設備第4季還有一波交貨，相關訂單能見度已看到明年第2季。
