MoneyDJ新聞 2026-05-28 11:14:01 王怡茹 發佈
封測廠精材(3374)今(28)日召開股東常會，展望今(2026)年，董事長陳家湘表示，公司2026年將以營收、獲利雙成長為努力目標，惟大環境仍充滿眾多變數，對2026年營運展望雖持樂觀看法，也會審慎以對。
陳家湘指出，精材產品比較偏向利基型市場，公司必須追求快速、持續地創新，尤其 AI、AR／VR、智慧眼鏡這些新應用起來後，對封裝技術的要求也不同。這類產品需要輕薄短小，而傳統 CSP（Chip Scale Package）雖適合小型化，但它本身也有局限，公司也在技術上努力追求突破。
精材近年推動既有8吋轉12吋的產能與製程升級，陳家湘表示，12吋CSP第三季將完成產能擴充、達每月2000片，盼2026年產能到位後，經過1~2季參數調整，2027年看到更好的成績。至於8吋CSP產線將有數項新專案放量生產，有望提升產能利用率及獲利能力。
至於測試業務部分，陳家湘表示，目前涵蓋很多不同應用，包括高速運算、手機晶片，以及其他邏輯 IC 等，種類大概有二、三十種。產能部分，新廠裝機進度已經超過60%，預計本季底、最晚不超過今年第三季底前裝機完成，預計整體測試代工產能將比2025年底增加約50%。
