MoneyDJ新聞 2026-02-23 09:14:23 萬惠雯 發佈
印刷電路板廠商華通(2313)持續深化海外布局，因應資料中心與低軌衛星等新興應用需求，泰國二期廠將率先以硬板產能為主投入營運，整體硬板產能規劃倍增，軟板部分則視市場需求與產能建置時程再行決定。除二期廠外，泰國一廠亦同步進行產能擴充，整體泰國生產規模將明顯提升。
泰國硬板產線聚焦低軌衛星相關應用，其中以地面設備板為主要比例，並規劃生產部分太空板產品，同時積極進行伺服器與交換機產品製程驗證，為切入資料中心相關應用作準備。
在中國市場方面，華通也將小幅調升產能，重點鎖定資料中心應用，包括光模組、伺服器與交換器等產品，包括惠州與重慶廠區皆將進行產能優化與提升，以支援客戶需求成長。
為支撐整體擴產計畫，華通今年資本支出規模約150億元，未來兩年累計資本支出將達250億元。
