MoneyDJ新聞 2026-08-10 14:18:20 數位內容中心 發佈
NVIDIA（NVDA.US）
8月5日，NVIDIA的CPO switch已開始部署至關鍵合作夥伴客戶及內部，並預期今年在全球AI factories擴大量產導入。Spectrum-X Photonics可支援512個800Gb/s埠、總交換容量400Tb/s，顯示其光交換平台已由驗證走向實際部署。
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Broadcom（AVGO.US）
近期Broadcom揭露，其CPO方案已在Meta累積1,000,000個400G-equivalent port device-hours，且相較pluggable optics可降低65%光學功耗。公司並展示102.4T乙太網路與1.6T收發器相關光學數位訊號處理器（DSP），凸顯實網驗證進度。
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Astera Labs（ALAB.US）
Astera Labs給出三階段光連接路線圖：2027年量產最長50公尺fiber-attached方案、2027年投產近封裝光學（NPO）晶片組、2028年後導入整合CPO光引擎模組的Scorpio X交換器。這使其部署時程從概念轉為具體產品節點。
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Marvell（MRVL.US）
Marvell表示，已開始向多家客戶量產出貨200G per lane的1.6T脈衝振幅調變（PAM）DSP，並展示400G per lane PAM技術與6.4T矽光子light engine。公司同時明確指出，短中期主流仍是pluggable optics。
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Lumentum（LITE.US）
Lumentum管理層指出，磷化銦（InP）相關供需失衡已超過30%，其中pump laser constraints是最大問題，關鍵元件對可預見未來幾乎售罄。公司以5座InP晶圓廠擴產，反映CPO與1.6T光源鏈瓶頸正上移至上游材料與雷射。
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UMC（UMC.US）
UMC揭露，已完成首批12吋photonics IC量產交付，並將2026年資本支出由15億美元上修至20億美元，用於矽光子與先進封裝。公司同時表示TFLN調變器已量產，正支援40G per lane與3.2T應用。
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GlobalFoundries（GFS.US）
GlobalFoundries表示，2026年矽光子相關營收預期將較2025年超過倍增，且已啟動200Gb per lane高量產、展示400Gb能力，對應1.6Tb與3.2Tb。公司並維持2027年NPO ramp、2028年CPO ramp的商轉判斷。
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Aehr Test Systems（AEHR.US）
Aehr Test Systems取得主要矽光子wafer-level burn-in客戶追加量產訂單，設備為FOX-XP multi-wafer system，預計2027年上半年出貨。該平台可同時測試最多9片300mm晶圓，顯示晶圓級燒機正成為矽光子量產基礎設施。
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