MoneyDJ新聞 2015-02-09 09:08:21 記者 陳祈儒 報導
封測大廠日月光（2311）在上周末舉行法人說明會；展望今年第1季是傳統淡季，IC封測需求、單價持平，整體產能利用率預期會減少10~15%，EMS營收則約與去年同期持平，預估整體第1季營收估衰退12~15%。日月光表示，今年動能來自於市占率提升，加上SiP（系統級封裝）營收貢獻成長，預計今年底SiP占集團營收比重可望達3成，較去年底的18%成長。
同時，日月光在法說上表示，今年整體業績成長，可望優於半導體產業界的平均值，且營收可望逐季成長。法人則預估，今年全年營收增幅約9%~10%。
日月光預期，今年系統級封裝（SiP）業績表現，會是較好的產品線。在今年資本支出上，日月光表示，今年資本支出規模不會比去年多。
法人預估，日月光資本支出規模大約在8~10億美元區間，今年封裝業務占整體資本支出比重約50%，測試占比約15%，其他比重的資本支出則是電子代工服務（EMS）等。
展望今年第1季產能利用率，法人則預估，日月光今年第1季整體產能利用率約70%~75%。
法人預估，日月光今年第1季集團整體業績，較去年第4季修正12%到15%，預期3月起單月業績可望逐步回溫。第2季業績可顯著成長，今年逐季成長。
在日月光今年整體業績方面，法人亦預期，有機會較去年成長9%以上，優於今年半導體產業平均成長5%幅度。
去年系統級封裝業績占日月光整體業績比重約18%，法人預估今年SiP業績占日月光整體業績比重，有機會達到30%，今年SiP業績較去年可望成長1成。
在第1季整季表現上預期都修正，預期3月份時需求可望回升，由於產能利用率下滑，毛利率、營益率預期會與去年同季持平，毛利率約19%，營益率估9%，皆較第4季下滑，反映正常的淡旺季轉換。
