柏承:柏承科技(昆山)對柏承(南通)微電子科技新增資金貸與1.27億元

2024/08/13 09:58

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6141)柏承-代子公司柏承科技(昆山)股份有限公司公告新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二以上者

1.事實發生日:113/08/12
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:柏承(南通)微電子科技有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司直接間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):192,496
(4)原資金貸與之餘額(仟元):318,150
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):126,564
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):444,714
(8)本次新增資金貸與之原因:屬超過授信期限三個月以上之預付款項,經董事會決議轉列資金貸與
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,363,500
(2)累積盈虧金額(仟元):-788,941
5.計息方式:依合約規定
6.還款之:
(1)條件:視子公司營運狀況而定
(2)日期:視子公司營運狀況而定
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):853,764
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:63.84
9.公司貸與他人資金之來源:母公司
10.其他應敘明事項:無

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