MoneyDJ新聞 2026-06-23 10:17:45 數位內容中心 發佈
欣興（3037）持續調整高階載板與PCB布局，今年資本支出提高至340億元，較原先規劃明顯增加。其中約7成投入ABF載板擴產，聚焦光復二廠與楊梅二廠建置，其餘約3成投入HDI、mSAP及泰國新廠建設，反映產能配置已朝高階產品與海外據點同步推進。
在主要廠區進度方面，光復二廠正進行新設備進機，楊梅二廠已動工，完工後將再導入設備。楊梅三廠則保留後續推進空間。海外部分，泰國廠已進入設備安裝與客戶驗證階段，初期產品以HDI及HLC為主，後續再逐步銜接更高階品項。
營運數據方面，欣興5月營收達140.6億元，月增0.91%，年增32.38%，連續2個月改寫單月新高。累計前5月營收654.39億元，年增26.75%。先前公告的自結獲利顯示，欣興單月每股盈餘為1.85元，反映高階產品出貨與價格調整效益已在營運表現中逐步呈現。
除本業擴產外，欣興也同步推進子公司資本規劃。欣興持股90.44%的蘇州群策科技，已向香港聯合交易所遞交上市申請文件，顯示集團在子公司資本化與區域布局上已有實際動作。這項安排讓欣興的營運架構不只停留在既有製造基地，也延伸至子公司的籌資與發展規劃。
另外，欣興也參與尖點私募無擔保可轉債案，並已取得核准，於面額2.1億元額度內應募。這筆投資屬於策略性布局的一環，連結高階載板製程所需的關鍵加工能力。從擴大資本支出、推進泰國新廠與子公司香港IPO，到參與上游加工夥伴私募，欣興近期企業動態集中在產能、資本與供應鏈三個面向同步展開。
