精實新聞 2013-09-10 16:25:23 記者 萬惠雯 報導
設備廠志聖(2467)於今(10)日召開法人說明會，總經理王佰偉表示，看好未來一年的兩大應用產品以及四大趨勢，其中，兩大應用產品為手持裝置和大尺寸面板精緻化；四大趨勢則為移動(Mobil-ize)、智能化(Smart-ize)、中國(China-ize)、節能(Green-ize)，而在這些產品和應用上，志聖包括在PCB製程升級、觸控面板、4K2K等領域都有相當機會，明年可望順勢成長。
王佰偉舉例，以智能化趨勢來說，將推升IC封裝的技術和HDI/IC載板製程升級，對設備商即是一大利多；在中國化部分，目前中國雖然在IC封裝、觸控面板仍遠落後台灣，但未來勢必會加速擴產建廠，明年中國即會新增2-3座8.5代線，而志聖上半年觸控面板訂單逾半數即來自陸資廠；在大尺寸精緻化的部分，即是指4K2K發展，志聖在4K2K已開始接單，準備進入交貨期。
志聖目前發展以五大核心技術為主，熱技術Thermal(應用在面板/半導體/觸控面板)占比重30%、UV(應用在PCB/面板/UV LED)占比重23%、Wet製程(應用在PCB/面板)占比重16%、壓膜技術Laminiation(應用在PCB/半導體)占比重12%、奈米壓印Nano Imprint(應用在PSS)占比重3%，其它17%為耗材。
王佰偉表示，在各大核心技術發展上，熱技術Thermal的應用包括IGZO、真空焊接爐、自動烤箱等，今年有多款高價設備新品推出，可推升明年ASP的提升；UV則包括印刷電路板的曝光機、多層爐等，且志聖PCB曝光機今年產品線已完備，上半年出貨量約200台，新產品更切入高階HDI市場，將會是明年的成長力道；壓膜技術Laminiation應用在3D IC等領域，已進入量產。
而在子公司、主攻濕製程的創峰部分，王佰偉表示，創峰去年虧損，今年營收可達1億人民幣，年增率60%，核心競爭能力是薄板製程，而今年主要營收來自於HDI，且下半年藉由薄板能力已成功切入軟板和觸控面板，會是明年的動力。
至於在另一個子公司、主攻藍寶石基板PSS的華順部分，目前仍為虧損，最主要是因為第二季以前，華順無法突破瓶頸進入量產，然第三季已成功化解瓶頸，8月份正式穩定供貨，目標第四季每月出貨量逾2萬片，單月營收可上看1億元，可達到單月或單季損平，未來不排除再擴廠。
