TI推業界最高整合度ZigBee無線連結解決方案

2013/05/20 18:28

精實新聞 2013-05-20 18:28:23 記者 王彤勻 報導

德儀(TI)今(20日)宣佈推出CC2538系統單晶片(SoC),簡化具有ZigBee無線連結功能的智慧能源基礎建設、家庭與大樓自動化以及智慧照明閘道的開發。

德儀指出,業界最高整合ZigBee解決方案CC2538,在單顆矽晶片上高度整合ARM Cortex-M3 MCU、記憶體與硬體加速器,極具成本效益。德儀強調,CC2538支援ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy與ZigBee Home Automation以及照明標準,能與目前和未來的ZigBee產品互通(interoperability)。

TI無線連結解決方案專案經理Mark Grazier表示,智慧能源、家庭自動化以及照明系統的動態性(dynamic nature)需要高效能與高度靈活,才能滿足製造商針對各種記憶體、安全性與標準支援的需求。而德儀的CC2538系統單晶片,是市場上獨特產品,具有高整合度並支援ZigBee與其他802.15.4與6LoWPAN IPv6 IP標準。

個股K線圖-
熱門推薦