MoneyDJ新聞 2022-07-18 13:06:18 記者 陳苓 報導
電子零組件生產商三星電機(Samsung Electro-Mechanics、SEMCO)，首度開始在南韓量產伺服器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
BusinessKorea、Pulse報導，三星電機宣布，該公司的半導體基板產量持續提高，從2019年的495,000平方公尺，2021年升至703,000平方公尺、相當於100個足球場。由於基板持續短缺，該公司產能利率用逼近100%。
FC-BGA是高階基板、技術難度極高。三星電機要擴大生產高階產品，目標躍居半導體基板的第三大廠，僅次於日廠Ibiden和新光電工(Shinko Electric)。
未來五年，預料FC-BGA市場規模每年將成長10%以上，市值將從113億美元、2026年升至170億美元。三星電機主管Ahn Jung-hoon說，雖然半導體基板市場小於晶圓代工，但是成長潛能遠大於晶圓代工。
今年迄今，三星電機砸下3,000億韓圜(2.27億美元)投資國內產線，生產次世代基板。過去兩年來，該公司斥資2兆韓圜，擴增FC-BGA的生產設施。
欲打破"台日兩強"格局
韓國經濟日報日文版6月23日報導，三星電機宣布，將對FC-BGA加碼投資3,000億韓圜(約300億日圓)，將自6月起在釜山工廠、世宗工廠以及越南生產公司增設FC-BGA設備。FC-BGA是連接晶片和主板的載板，主要用於CPU和GPU，三星電機計劃透過此次的加碼投資、因應FC-BGA需求增加。
報導指出，FC-BGA原先是由日本Ibiden、台灣欣興(3037)等少數企業主導的市場，而三星電機正在打破此種「台日兩強」格局。蘋果(Apple)最近已將三星電機列為FC-BGA的供應商之一，蘋果次世代M2處理器將使用三星電機的FC-BGA。蘋果Mac系列產品大部分都會搭載M2處理器。
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