精實新聞 2012-11-30 11:55:33 記者 羅毓嘉 報導
晶圓與IC測試廠京元電(2449)目前4個廠區配置已滿，為了因應未來半導體產業成長需求，將在12月10日啟動苗栗銅鑼廠區的建廠工程。京元電指出，以公司現有產能來看，已不敷行動裝置、平板應用晶片需求使用，因此啟動擴產計畫，銅鑼園區新廠完工後，不僅可彌補台灣廠區產能不足的問題，亦將再創造近千人工作機會。
京元電預定建造的新廠位於苗栗銅鑼園區，新廠建築樓高4層，預計2013年底前可完工，首期運用廠房量體面積約1萬多平方米。
京元電指出，全球半導體製造供應鏈不斷往台灣移動，半導體晶片生產製造量快速增加，目前台灣既有的四個廠區的機台配置都相當滿，為因應未來訂單所需，日前已申請到銅鑼科學園區約4公頃的土地，首期廠區使用其中的2公頃土地，估計1年興建完成。
京元電強調，新廠之設立，不僅彌補現有台灣廠區未來產能不足之問題，也同時為京元電子長期的發展，奠定另一個穩固的根基。目前京元電員工約4000多人，待銅鑼園區新廠完工後，將再創造近千人的工作機會。
事實上，近期京元電積極調整產品及客戶結構，受惠於通訊應用晶片的強勁增長，業績走勢穩健，今年前10月累計營收達105.63億元，較去年同期成長9.4%，主要就是得力於行動裝置、智慧型手機等相關電子產業的發展，前3季稅後盈餘11.38億元，年增192%，EPS為0.96元。
