精實新聞 2014-03-27 08:32:21 記者 郭妍希 報導
可程式邏輯晶片大廠Altera Corp.、英特爾(Intel Corporation)宣佈延伸一年前簽訂的晶圓代工合約，將擴大合作範圍，攜手打造結合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客製化「多晶粒(multi-die)」裝置。根據雙方於美國股市26日開盤前發布的新聞稿，多晶粒裝置將運用英特爾的封裝、組裝技術以及Altera的可程式邏輯科技。
Altera、英特爾的合作可開發出將單晶片14奈米Stratix 10現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)與其他高階元件有效整合至單一封裝體的多晶粒裝置，而所謂的高階元件則包括了DRAM、SRAM、ASICs、處理器以及類比元件。
Altera、英特爾曾在去(2013)年2月25日盤後簽定協議，Altera的FPGA將採用英特爾的14奈米三閘電晶體技術。上述宣布意味著，Altera的次世代產品將包括14奈米產品以及先前宣布的20奈米產品。Thomson Reuters報導，Altera將成為英特爾截至當時為止最大的晶圓代工客戶。
英特爾的晶圓代工業務逐漸吸引客戶目光，該公司執行長Brian Krzanich去年11月就曾說過要將這個業務開放給更多顧客。Thomson Reuters報導，目前Altera仍是英特爾最重量級的晶圓代工客戶。
