MoneyDJ新聞 2024-08-02 10:13:56 記者 王怡茹 報導
PCB載板及半導體相關設備供應商志聖(2467)昨（1）日公告第2季淨利約1.87億元，季增8.7%，年增142.9%，EPS1.25元，寫近7季高點；上半年稅後淨利3.59億元，EPS 2.4元，寫同期高。法人表示，受惠CoWoS設備交機潮延續及PCB東南亞建廠商機，公司下半年營運有望優於上半年，全年營收估年增雙位數百分比，獲利挑戰新高。
志聖在印刷電路板 ABF/BT 載板製程的壓膜機與剝膜機、IC 封裝烤箱等關鍵設備方面已取得全球領導地位。在持續的技術創新引領下，目前計畫在台灣、東南亞及歐美日市場進一步深耕，特別在 CoWoS 與 HBM等先進封裝技術領域，將持續加強研發投入，並與 G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。
法人指出，晶圓代工大客戶至今仍持續對CoWoS相關設備追加訂單，交機潮有望延續到明(2025)年，志聖身為優良供應商成員之一，營運成長可期。去(2023)年半導體相關設備佔公司營收約17%，預期今年將提高到逾3成，全年營收估重返50億元大關，且在高階產品貢獻增加下，獲利表現更勝一籌，具備賺逾半股本的實力。
