精實新聞 2012-11-05 18:39:18 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠矽品(2325)受惠於通訊晶片的封測量持續走升，10月合併營收交出58.06億元成績，月增2.6%、年增8.5%，更創下2009年10月以來的新高紀錄。矽品今年10月通訊應用晶片封測量走高，不過消費電子、電腦、記憶體應用則相對清淡，矽品在先前法說會上預期，Q4合併營收將較Q3持平至季減3%。
累計今年前10月，矽品合併營收為543.14億元，較去年同期成長6.8%。
矽品客戶針對Q4展望趨向保守，僅通訊應用呈現一支獨秀的格局，其中高階封測應用正持續提高；就產品應用別來看，通訊晶片封裝佔矽品營收比重最大宗約50%、電腦應用佔13%、消費電子佔28%、記憶體佔約9%。
就各封測產品線稼動率來看，矽品認為Q4打線封裝稼動率估可持續滿載，高階晶片用的覆晶封裝稼動率約85%，晶片測試的稼動率則估在80%左右。從封裝技術分類來看，覆晶與凸塊封裝佔矽品Q3營收24%，基板封裝佔42%，導線架封裝佔24%，測試營收則佔10%。
今年矽品資本支出總額約在164億元左右，主要投入建置凸塊與覆晶封裝產能，矽品指出，明年的資本支出規劃將按照客戶需求進度來擴充，到12月前後對明年的資本支出就會看得比較清楚，可以確定的是，主要擴充方向還是在於凸塊和覆晶、PoP封裝，同時銅打線轉換工作亦將持續推進。
事實上，在今年Q3，銅線製程佔矽品的打線營收比重就已超過55%，矽品認為，在Q4此一比重就將正式超過60%。
今年前3季，矽品合併稅前盈餘為48.64億元，稅後盈餘則為40.59億元，年增10.7%，累計前3季矽品EPS為1.31元。
