精實新聞 2013-03-27 11:20:32 記者 楊舒晴 報導
工業電腦廠研華(2395)今(27)日舉辦第4屆嵌入式設計論壇(ADF)，總經理何春盛表示，全球城市化現象將促使各地政府規劃智能聯網為基礎的物聯網智慧城市，估計2014年的全球智能連網(M2M)商機將達570億美元(約新台幣1.65兆元)，2020年全球連網將達500億個智能裝置，而這些現象都在顯示智能裝置連結雲端商機不只是口號及未來才發生的事件，而是目前正在發生且大幅影響產業發展方向的關鍵因素。
何春盛表示，嵌入式核心運算能力就是實現智能裝置連網最基礎的技術，並可從嵌入式控制器、物聯網中的資料聚合器(Data Aggregator)以及智能服務終端設備中衍生不同商機，其中，嵌入式控制器為扮演驅動智能終端設備的核心角色，而在物聯網資料的傳遞過程中，資料聚合器則是負責全面感知與可靠傳遞連結很重要的媒介，因此透過上述兩者發揮綜效，將可產生雲端應用產業中各式智能終端設備。
該公司表示，隨著IT產業的技術發展，行動裝置戰爭、個人雲、策略性的巨量資料及企業軟體商店將會是影響未來產業發展關鍵所在，而根據工研院預估，2015年全球雲端運算應用服務市場將達1600億美元(約新台幣4.64兆元)，並預測2020年台灣相關服務產值可達(新台幣)1195億元，因此為有效掌握這波發展趨勢，研華從2010年就投入資源發展相關軟硬體，並與合作夥伴一同研發專屬於各產益的智慧連網應用，也成為研華嵌入式設計論壇討論重點之一。
