精實新聞 2012-07-11 10:50:25 記者 王彤勻 報導
半導體材料商利機(3444)6月營收出爐，和5月約略持平為1.01億元，也是去年12月以來單月營收新高。總計利機今年第2季在封測訂單、記憶體IC載板訂單穩定挹助下，營收季增15.85%來到2.87億元，低空飛越法人先前預估的15-25%季增水準。而展望後市，利機則表示，在封測、記憶體IC載板訂單穩步向上帶動，第3季營收可望繼續小幅成長，毛利率則是約略與第2季持平。
利機第2季成長動能主要來自封測相關產品線營收季增的25%、記憶體IC載板季增的13%，以及驅動IC季增的9%。利機表示，第3季主要成長動能仍會是在封測訂單和記憶體IC載板，訂單能見度均可直達季底沒問題。其中，美光收購爾必達後，後段封測台廠包括矽品(2325)、福懋科(8131)均可望間接受惠，而此兩者剛好都是利機客戶，因此公司也相當看好，第3季此部分訂單將能小量穩定成長。
不過利機也直言，今年第3季受大環境不確定因素影響多，旺季的確有可能不那麼旺，往年利機上：下半年營收比重分布約為4：6，不過目前觀察，利機下半年營收很可能儘略優於上半年。法人估，利機下半年營收很可能僅較上半年成長1成左右。
利機產品組合以記憶體相關產品佔40-50%為大宗，其次依序為封測材料的15-20%，承載盤、捲軸驅動IC的10-15%，以及其他（LED、太陽能相關）的15%。
