MoneyDJ新聞 2026-08-10 09:11:27 新聞中心 發佈
千附(8383)公告今(2026)年7月合併營收為4.96億元，月減25.13%、年增77.53%，創同期新高；累計前7月營收29.11億元，年增58.37%，亦創同期新高。千附表示，受惠於半導體廠務工程接單維持高檔，以及子公司千附精密(6829)半導體設備需求持續暢旺，帶動7月及前7月營收同步繳出成長表現。
在半導體廠務工程方面，千附指出，受惠AI、高效能運算(HPC)及先進封裝持續推動全球半導體擴產，晶圓廠及先進封裝廠建廠需求維持強勁，目前公司廠務工程在手訂單能見度已直達一年，整體產能維持滿載。公司持續承攬二次配管、無塵室設備管路及廠務系統整合工程，並憑藉超過30年的工程經驗、自有高精密管材製造能力及完善的駐廠服務團隊，持續鞏固國內高科技廠房工程市場競爭優勢。
千附亦指出，為因應客戶需求及擴大未來營運規模，公司亦規劃逐步由目前的廠務二次配工程，逐步切入一次配工程。一次配工程雖毛利率相較二次配工程略低，但具備案件規模等特性，且可搭配自有高階管材產品供應，有助於提高組織力及營收規模、增加材料供應比重，進一步提升整體接案綜效，成為未來營運成長的重要動能。
此外，子公司千附精密則持續深化半導體光電設備、國防航太及量子科技等高附加價值領域佈局，今年已成功完成首套量子電腦超低溫真空腔體產品交付，第二套客製化超低溫真空腔體產品預計將於第三季完成出貨並認列營收。
