精實新聞 2014-05-26 11:48:04 記者 新聞中心 報導
台灣電路板協會(TPCA)5月29日將於高雄舉辦「PCB產業大勢系列研討會」－軟性銅箔基板與影像轉移技術發展趨勢，並將展望台灣PCB產業界的最新脈動。
本次研討會除將由工研院IEK針對台灣PCB產業進行現況剖析與未來預測，更將邀請部分業界廠商分享最新電路板材料與技術趨勢，而會議討論範疇也將涵蓋軟板材料的需求走向，到影像轉移技術與感光性材料等。
工研院預期，隨著歐美消費市場逐漸打開採購大門，將有效拉升電子產品需求，帶動國內PCB產業成長，惟因終端市場仍侷限於智慧型手機、平板等少數的產品，使得產業成長動能有限，預測今(2014)年台商在兩岸的PCB產值將上升至5,330億元、成長2.66%。
