精實新聞 2012-01-12 07:56:38 記者 楊喻斐 報導
晶圓代工廠台積電 (2330)、聯電(2303)去年底接獲行動裝置及網通晶片急單，激勵12吋廠產能利用率出現回升，而後段封測代工廠台星科(3265)也獲得挹注，12月營收已經見到回溫，法人預料，台星科第一季的業績可望較上一季逆勢微幅成長。
受到全球景氣不佳以及客戶持續調整庫存，IC封測廠第一季的營收普遍將較上季再減5-10%，但觀察台星科受惠於晶圓代工廠的急單挹注下，邏輯IC晶圓測試的產能利用率將不再往下探低，反而出現微幅回升的力道，第一季的營收表現將可望較上一季微幅增加，優於同業水準。
除了晶圓代工廠來的測試急單外，台星科及母公司星科金朋（STATS-ChipPAC）合作興建的12吋晶圓級封測廠，已於去年底正式量產，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產能，以及每月5千片WL CSP晶圓級封裝產能，隨著新廠產能陸續開出，亦帶來新的動能。
台星科去年12月營收已率先見到回升，達到9395萬元，月增率為10.41%，但較前一年度仍大幅衰退22.75% ；第四季營收2.62億元，季減5.4%；全年度營收11.49億元，較前一年明顯下滑30.6%。
台星科業務以邏輯IC晶圓測試為主，佔營收比重90%，其他10%來自混合訊號IC晶圓測試。過去以來，台星科一直為台積電主要晶圓測試代工廠，該客戶即佔營收比重約40%，同時透過台積電，台星科也切入手機晶片設計大廠高通(Qualcomm)和輝達(Nvidia)的晶圓測試服務。
另外，台星科國外客戶也包括超微(AMD)、格羅方德(Globalfoundries)和三星電子(SamsungElectronics)，三者占台星科整體測試營收比重約佔20%。
