MoneyDJ新聞 2026-08-10 09:57:51 數位內容中心 發佈
精材（3374）加快測試代工擴產，新廠設備預計於本季底前完成裝機，整體測試產能將較2025年底增加約50%。精材自6月起營收已明顯放大，下半年測試產能預計維持滿載，營收表現有望優於上半年，動能延續至第4季。
精材這波新增產能承接台積電釋出的美系手機客戶與其他客戶測試訂單，應用範圍已涵蓋高速運算、手機晶片與其他邏輯IC，種類約有二、三十種。
除了測試代工擴量，既有產線也同步調整。精材原本以晶圓級封裝為主，具備WLCSP、WLPPI等技術，應用在CIS、環境感測器與指紋辨識領域，近年再把8吋產能逐步轉向12吋，強化AI晶片測試能力，並承接更多高階邏輯元件需求。
精材下半年動能主要來自新產能邊裝機邊投產的模式。若8吋轉12吋升級與高階3D感測元件新專案銜接順利，新增測試產能於第3季底前完成裝機後，整體測試代工產能將比2025年底擴大約50%。
營收表現先反映新機台陸續投產。精材2026年第2季營收21.85億元，季增14.16%、年增42.15%，寫下歷年同期新高與單季第三高。累計2026年上半年營收40.98億元，年增32.97%，同期表現同步改寫新高，6月單月營收7.64億元，年增61.01%。
獲利面跟著升溫。精材2026年6月自結稅後盈餘1.47億元，年增7350%，單月每股稅後盈餘0.54元。第2季毛利率維持相對高檔水準的預期，也讓第2季獲利有機會優於前季，產品組合則朝較高附加價值的測試業務傾斜。
