需求看旺 信越聚合物傳增產晶圓盒、初期擴產2成

2022/09/13 06:23

MoneyDJ新聞 2022-09-13 06:23:50 記者 蔡承啟 報導

需求看旺,全球矽晶圓龍頭信越化學(Shin-Etsu Chemical)旗下子公司信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)傳出將增產矽晶圓運送容器「晶圓盒」,其中,初期(第1階段工程)會將產能提高2成,之後並將進行追加投資、進一步擴產。

日經新聞12日報導,信越聚合物計劃擴大旗下系魚川工廠的事業規模,將增設新廠房、增產矽晶圓運送容器「晶圓盒」。系魚川工廠主要生產「晶圓盒」產品,因預期半導體相關市場將擴大,因此將擴增產能、因應需求。預估信越聚合物將在本月內正式發表上述增產計畫。

報導指出,該增產工程將分2階段實施。其中,第1階段工程(部分廠房)將在2022年9月底完成、並將在今年底完成設備的導入作業、2023年1月開始進行生產,屆時產能將較現行增加2成。之後,將在2023年度內投資超過10億日圓、完成第2階段工程(整體廠房的興建),增產規模等細節、將視今後市況而定。

信越化學於7月27日公布財報資料指出,上季(2022年4-6月)包含晶圓運送容器「晶圓盒」在內的「加工/商事/技術服務」事業營收較去年同期大增25.9%至306億日圓、營益大增31.1%至70億日圓。信越化學表示,「晶圓盒」增產工程預定在2022年底之前完成。

SUMCO:先進產品短缺至2026年

日本矽晶圓大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸於8月4日舉行的財報說明會上表示,關於矽晶圓需求、先進產品供不應求(短缺)情況預估將持續至2026年左右。

關於本季(2022年7-9月)市況,SUMCO表示,在12吋矽晶圓的部分,PC、智慧手機等終端產品市場雖陷入調整局面,不過來自數據中心、車用需求持續強勁,而因整體業界供應能力有限,因此預估邏輯用、記憶體用12吋矽晶圓將持續呈現供不應求局面,其中該公司致力搶攻的12吋最先進邏輯用磊晶矽晶圓(epitaxial wafer)預估供給追不上需求的情況將維持很長一段時間;在8吋矽晶圓部分,以車用為中心、將持續維持強勁需求;在6吋以下矽晶圓部分,預估供不應求情況將緩解。

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