精實新聞 2014-04-09 14:50:34 記者 王彤勻 報導
| 地區 |
2012 |
2013 |
% Change |
| 台灣 |
8.97 |
8.96 |
0% |
| 日本 |
8.24 |
7.29 |
-12% |
| 其他地區 |
7.17 |
6.76 |
-6% |
| 南韓 |
7.22 |
6.94 |
-4% |
| 中國 |
5.5 |
5.7 |
4% |
| 北美 |
4.75 |
4.75 |
0% |
| 歐洲 |
2.95 |
3.07 |
4% |
| 總和 |
44.80 |
43.46 |
-3% |
SEMI(國際半導體設備材料產業協會) Material Market Data Subscription (MMDS)出具最新研究報告，指出2013年全球半導體材料市場總營收(見表格，數字單位為十億美金)約為435億美元，相較2012年減少3%。
就個別市場區塊表現來看，晶圓製造以及封裝材料2013規模分別為227.6億美元及207億美元，均較2012年的234.4億美元、213.6億美元衰退。SEMI分析，主要是受矽營收、先進基板，銲線的營收下滑，導致整體半導體材料市場，連續兩年面臨衰退。
SEMI指出，身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地，台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國，不過去年台灣與北美市場皆僅呈現持平表現。反而是受惠於晶圓廠材料的需求成長挹注，去年中國和歐洲的半導體材料市場皆成長約4%。
去年半導體材料萎縮的市場，以日本下滑12%最劇烈。另外，韓國及其它地區去年也各衰退4%、6%。
