MoneyDJ新聞 2026-11-11 06:26:21 蔡承啟 發佈
因預估需求將急速成長，日本三井金属礦業(Mitsui Mining & Smelting、通稱Mitsui Kinzoku)將在馬來西亞興建新工廠，擴充AI資料中心(DC、Data Center)用銅箔產能，擴產對象為高頻基板用電解銅箔「VSP」、半導體用極薄銅箔「MicroThin」。且因銅箔銷量優於預期，三井金屬上修今年度營收、營益預估。
三井金屬10日於日股盤後發布新聞稿宣布，因預估AI、半導體市場仍將持續快速成長，為了持續穩定供貨給客戶，將在馬來西亞工廠(Mitsui Copper Foil(Malaysia) Sdn Bhd)附近興建銅箔新工廠，投資額約1,900億日圓(其中約1,440億日圓用於生產設備、約320億日圓用於廠房、約140億日圓用於土地)。
三井金屬表示，上述銅箔新廠將自2031年4月起陸續投產，將生產2款銅箔產品，分別為「VSP」和「MicroThin」。「VSP」主要使用於伺服器、路由器、交換器等高性能通訊基礎設施。「MicroThin」主要使用於IC基板(IC載板)及智慧手機用主板(HDI PCB)。
上述新廠將具備「VSP」月產1,200噸、「MicroThin」月產400萬平方公尺(m2)的產能，合併之前公布的增產計劃計算，2033年度時，三井金屬「VSP」月產能將擴增至2,600噸、將達2025年度(720噸)的3.6倍水準，「MicroThin」月產能將擴增至1,200萬平方公尺、將達2025年度(490萬平方公尺)的2.4倍水準。
在「VSP」的部分，為了因應市場進一步擴大，三井金屬也考慮將月產能最高擴增至5,000噸。
三井金屬指出，藉由持續擴充產能，預估2030年度銅箔事業營益將達2025年度的3.2倍、2033年度達2025年度的5.5倍。
三井金屬並於10日公布財報資料指出，因伺服器用銅箔銷量優於預期，今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合併營收目標自原先(8月)預估的8,500億日圓上修至8,750億日圓(將年增15.4%)、合併營益目標自940億日圓上修至990億日圓(將年減24.4%)，不過因修改退休給付制度而認列特別損失，合併純益目標自800億日圓下修至780億日圓(將年減14.5%)。
日本古河電氣工業(Furukawa Electric)於11月9日宣布，隨著生成式AI普及，帶動用於AI伺服器的高頻電路板用銅箔「HVLP4(古河電工產品名稱為F0X-WS箔)」需求急速擴大，持續呈現供不應求(需求高於供應)情況，為了因應當前及未來客戶旺盛的需求，將擴充日本及台灣集團公司產能，目標在2029年度末將HVLP4銅箔供應能力提高至2026年度末的約2倍水準。
(圖片來源：三井金屬)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
