MoneyDJ新聞 2026-10-20 11:32:14 萬惠雯 發佈
TPCA show 2026年開幕，欣興(3037)董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題，發表開幕演說，簡山傑表示，AI基礎建設投資持續擴張，帶動高階PCB及IC載板需求快速成長，但材料與設備供應能否跟上擴產腳步，已成為產業重要課題，包括低熱膨脹係數(CTE)玻纖布、銅箔基板(CCL)及ABF等關鍵材料供應持續吃緊，依目前產業需求推估，2027年部分關鍵材料可能出現約20%的供需缺口；另一方面，設備交期普遍延長，部分特定設備甚至長達30個月，成為高階PCB供應鏈擴產的挑戰。
簡山傑表示，AI算力需求持續加速成長，帶動雲端服務供應商(Hyperscaler)積極投入AI基礎建設，產業競爭已從過去的AI模型開發，逐漸轉向大規模基礎設施建置。隨著晶片效能提升、伺服器系統規模擴大，對先進封裝、記憶體、IC載板及高階PCB的需求也同步增加，供應鏈必須因應新一波擴產需求。
根據簡山傑引述的外部產業預估，以2024年為比較基準，至2028年雲端業者AI基礎建設相關資本支出可能擴大至約6.8倍，CoWoS先進封裝產能也呈現相近幅度的成長；相較之下，IC載板、記憶體及先進晶圓製程等供應端產能，預估增幅約為兩倍左右。不過，他強調，各項產業原有產能基礎不同，不能直接以成長倍數比較實際供需缺口。
簡山傑指出，2025年至2026年，產業已感受到DRAM及IC載板供應緊張，隨著AI基礎建設持續擴張，未來供需能否取得平衡，仍須觀察終端客戶實際需求。他認為，雲端業者對未來需求的掌握及資訊透明度相當重要，唯有讓供應鏈及早掌握擴產規劃，才能避免產能不足或過度投資的情況。
在設備供應方面，簡山傑表示，由於各家廠商同步擴建新廠，設備交期較過往明顯拉長。依其演講所提出的統計，超過八成設備的交期出現延長，其中約兩成設備交期較過去增加一倍，部分特定機台交期更長達30個月，增加廠商擴產時程安排及產能調度的難度。
材料方面，低CTE玻纖布、CCL及ABF等關鍵材料，自一至兩年前便已陸續出現供應緊張情況。簡山傑指出，若以2027年需求推估，部分關鍵材料可能存在約20%的供應缺口，但這並非所有PCB材料的整體缺口，實際幅度仍取決於終端AI需求變化，以及材料廠後續擴產進度。
面對供應鏈瓶頸，簡山傑表示，欣興自去年初便積極與材料及設備供應商溝通，除拜訪供應鏈營運及採購團隊，也進一步與客戶及終端客戶對接，相關交流已進行十多次。隨著欣興向供應商分享自身及終端客戶的產能規劃，今年下半年已逐步獲得較正面的回應，部分供應商也開始提高產能，以配合後續需求。
簡山傑認為，AI時代的PCB產業已不能僅依靠個別企業擴產，必須透過上下游協同合作，讓材料、設備、載板及PCB產能同步提升。尤其高階產品開發及建廠時程較長，供應鏈若缺乏需求資訊與產能協調，將增加未來供需失衡的風險。
針對台灣PCB產業未來發展，簡山傑指出，台灣在IC載板、HDI及軟性電路板等領域具備全球競爭優勢，但若要延續成長動能，仍須突破關鍵材料與設備供應、水電及土地取得，以及人才不足等問題。他認為，關鍵材料及設備應逐步強化在地供應能力，並透過產學合作培育人才，以提升整體產業供應鏈韌性。
