MoneyDJ新聞 2026-01-21 07:31:38 蔡承啟 發佈
日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年度下半年量產2奈米(nm)晶片，而日本半導體材料廠JX金屬(JX Advanced Metals Corporation)傳出擬對Rapidus出資50億日圓，考慮供應半導體材料給Rapidus。
日經新聞20日報導，JX金屬據悉考慮對Rapidus出資50億日圓。Rapidus目標在2025年度內(2026年3月底前)從民間企業籌措1,300億日圓資金，目前據悉有約30家企業考慮對Rapidus出資，其中多數為銀行，JX金屬將成為為數不多的材料廠商，今後考慮供應半導體材料給Rapidus。
報導指出，JX金屬生產濺鍍靶材(Sputtering Targets、見圖)等半導體材料，濺鍍靶材用於生產最先進邏輯晶片、記憶體等各種半導體元件，JX金屬全球市佔率達6成，而對Rapidus來說，今後也將需要JX金屬的濺鍍靶材。
據報導，JX金屬正準備增產濺鍍靶材，且除了濺鍍靶材外，JX金屬在2025年期間多次宣布將增產光通訊機器用結晶材料「InP基板」。
日本媒體2025年12月12日報導，為了振興日本半導體產業，本田、Canon、京瓷等逾20家日本企業考慮對Rapidus進行出資，成為Rapidus股東，且Sony等現有股東也將進行追加出資，Rapidus股東數將擴大至約30家。各家企業預定會在2026年3月底之前進行出資，各家的出資額預估為5億-200億日圓，且仍有企業目前仍進行洽談中、未來出資的企業數有可能會進一步增加。
日本經濟產業省2025年11月21日宣布，將透過轄下的「獨立行政法人情報處理推進機構(IPA)」在2025年度內(2026年3月底前)對Rapidus出資1,000億日圓。除上述1,000億日圓出資外，經濟產業省還計畫在2026-2027年度期間對Rapidus追加金援逾1兆日圓。經濟產業省除計畫在2026年度對Rapidus援助約6,300億日圓外、還計畫透過IPA對Rapidus出資約1,500億日圓，之後也計畫在2027年度對Rapidus援助約3,000億日圓。上述援助金額全部付諸實行的話、日本政府對Rapidus的援助金額累計將達2.9兆日圓。
根據Rapidus向日本經濟產業省提交的「事業計畫」顯示，Rapidus將在2027年度下半年開始量產2奈米、之後也計畫量產1.4奈米，累計投資額將膨脹至超過7兆日圓，目標在2030年度左右實現本業轉盈、2031年度左右IPO上市。
(圖片來源：JX金屬)
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