MoneyDJ新聞 2023-12-21 12:43:22 記者 王怡茹 報導
先進封裝成顯學!根據研調機構Yole的資料預測，全球先進封裝市場規模自2022~2028年年複合成長率10.6%，將遠高於傳統封裝3.2%的水準，在此趨勢下，設備業者也有望大啖商機。法人看好，弘塑(3131)手握一線封測、IDM大廠訂單，明(2024)年營運有望迎來強勁成長。
弘塑是國內半導體濕製程設備產業中的領航者，不僅是台積電(2330)堅強的供應鏈夥伴，亦卡位日月光(3711)、Amkor等全球前六大封測廠供應鏈，最能受惠這波先進封裝擴產潮。此外，公司獲得美系記憶體大廠認可，目前該客戶已排入前十大客戶，料將為其明年營運再添翼。
(圖：MoneyDJ理財網攝)
