MoneyDJ新聞 2026-03-04 12:38:15 蕭燕翔 發佈
AI資料中心仍處高速建置期，傳輸速度的升級引發光與銅之間的爭論，業界認為，光與銅在傳輸媒介上並非相互取代的論述，比較像是各司其職，未來會依傳輸距離與架構設計做分工，短期CPO應該還難變成主流，光的部分則會以可插拔光模組為主，在光進光出的技術、良率與成本尚待克服下，也不排除有過渡性方案出現可能。
業界普遍認為，HPC架構設計複雜，無法用銅退光進一言蔽之，從標準制定者與客戶端的設計來看，光銅在AI資料中心建置上分工應是比較可行方向。其中以標準制定角度來看，IEEE近年推動的800G與1.6T Ethernet相關規範，已同時納入光纖、背板與雙軸銅纜（Twinax）等多種傳輸介面，顯示下一代高速網路架構本身即建立在多媒介並存的設計上。
業者評估，從資料中心架構來看，AI互連可分為三個層級。首先是機櫃內部（Inside the tray）連接，在機櫃內散熱與功耗考量下，確實有逐步朝向Cableless的方向發展，試圖將原本複雜內部線束整合到電路板內，但這還存在工程整合升級與成本考量。
而銅線未來的最大市場，會是在機櫃內部中短距離的互連，也就是AI伺服器的Scale-Up架構。業者分析，在3-7公尺以內的距離範圍，銅線低功耗、低延遲與低成本等優勢，仍無法取代，即使進入即800G甚至未來1.6T世代，現階段方向也多為導入主動式電纜（AEC）與Retimer、DSP等訊號處理晶片，使銅線可支援更高傳輸速率並延伸距離。Credo近期法說也透露，已透過兩端DSP晶片的整合，有機會再延長銅線的傳輸距離。
至於機櫃之間與跨機房的連接，也就是Scale-Out架構，業界認為，這是光纜最有取代傳統銅線空間的市場，特別是在10公尺以上、甚至達到公里的距離，銅纜訊號衰減明顯，光纖因具備高頻寬與低損耗特性，可望成為主要傳輸媒介，但就Credo與業界普遍的預期，在800G到1.6T階段，資料中心仍會以 pluggable optics（可插拔光模組） 為主。
據業界消息指出，近期熱炒的CPO，還需要時間發酵，今年至明年確實有小批量試產可能，但要大量普及可能要到功耗、SerDes頻率與I/O密度到極限時，較有機會，對應傳輸世代可能要到3.2T。在全面整合光收發模組之前，已傳言有NPO(Near-Packaged Optics)等過渡方案導入設計，或也有機會觀察相關發展。
