MoneyDJ新聞 2016-03-24 08:29:57 記者 蔡承啟 報導
日本網站Gadget通信23日報導，網路上流出一張據稱是中國智慧手機製造商魅族科技(Meizu)今年(2016年)的產品分布圖，顯示魅族今年將推出7款智慧手機新產品，且最少高達7成比重將採用聯發科(2454)Helio系列處理器。
從流出的產品分布圖可知，魅族今年將推出的7款新機分別為魅藍3(螢幕尺寸為5吋)、魅藍note 3(5.5吋)、魅藍metal 2(5.5吋)、魅族MX 6 mini(4.7吋)、魅族MX 6(5.5吋)、魅族Pro 6 mini(4.7吋)和魅族Pro 6(5.7吋)。
在上述7款新機中，最少高達7成(最少5款)將採用聯發科Helio處理器，其中魅藍note 3將搭載P10、魅藍metal 2/魅族MX 6 mini/魅族MX 6將搭載X20、魅族Pro 6 mini將搭載X25。
不過值得注意的是，該產品分布圖顯示魅族Pro 6將搭載三星Exynos 8890處理器，但魅族總裁白永祥(Bai Yongxiang)日前曾表示，魅族新旗艦機Pro 6將獨家率先採用聯發科X25晶片。故無法確定是上述產品分布圖資料有誤、抑或是白永祥口中所謂的「Pro 6」指的是較小尺寸的「Pro 6 mini」、還是Pro 6處理器將有2種版本(即採用三星和聯發科處理器)。
另外，魅族透過微博宣布，將在4月6日於北京舉行「魅藍」新品發表會。
engadget、PhoneArena報導，聯發科挑戰高通的高階晶片驍龍820，3月16日在深圳宣布自家十核心晶片X20即將上市，共同營運長朱尚祖(Jeffrey Ju)證實問世時間是下個月。聯發科力推X20系列晶片，盼能打入高階市場，該公司宣稱，X20採用三叢集，比傳統雙叢集晶片省電30%、運算效能提高15%。
聯發科並在會場發布更高階的X25，內建的Cortex-A72核心時脈從X20的2.3GHz、加快到2.5GHz，Mali-T880 MP4 GPU速度也從780MHz升至850MHz。與會的魅族總裁白永祥(Bai Yongxiang)表示，魅族新旗艦機Pro 6將獨家率先採用X25晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用。
陸媒中關村在線報導，OPPO、奇酷360、魅族以及樂視等，將是首批採用X20的廠商。
日本總和情報網站Gadget速報1月13日轉述Fudzilla的報導指出，聯發科副董事長謝清江(Ching-Jiang Hsieh)證實，預計在2016年內登場的Helio P10智慧手機數量將超過100款，且搭載次世代旗艦款SoC「Helio X20」的智慧手機產品也將大量問世。
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