模組化、汽車應用、併宏觀綜效 台郡看好2026發酵

2024/04/29 17:34

MoneyDJ新聞 2024-04-29 17:34:12 記者 萬惠雯 報導

台郡(6269)於今(29)日召開法人說明會,董事長鄭明智表示,從實體經濟轉到數位經濟的改朝換代,他認為如果沒有解決終端使用者的問題,只做單一工作,被取代性的可能性很大,成長會有限,台郡過去幾年也從軟板延伸到模組化發展,也因為要提升整合度,所以併購射頻晶片廠商宏觀(6568),有了模組化的能力,台郡也更加強延伸市場至汽車領域,這些新的發展,目前看來最快都是2026年可發酵。

鄭明智表示,晶片解決AI上的運算問題,台郡解決傳輸問題,公司願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,研發及創新是保有競爭力的成長引擎。

台郡表示,公司技術發展藍圖,從原有FPC及FPCA兩大領域,以PI為材料與製程基礎造就過去20年來的市場。2017年選擇LCP為材料基礎開發FPC 2.0的製程名為Meta。續於2021年研發了FPC 2.1的製程名為MetaLink。此製程技術將增加30%製程效率、20%空間利用率及65%高頻能力,與FPC 1.0 PI比較更可以達到50%的節能節碳。

為解決高速運算及AI應用所產生的傳輸問題與瓶頸,台郡再開發次世代FPC 3.0的技術名為NeuroCircuit (光電混合板)。此技術結合Metalink與毫米波研發成果,可提供同時具備Within devices及Between devices之高頻傳輸應用最佳方案。這些技術及製程優化,預計可持續為公司營收、獲利帶來下一階段成長的動能。

台郡財務長熊雅士(見圖)表示,台郡今年資本支出5-7億元,較去年15億元折半,整體軟板市場供過於求,今年不會再擴充產能,主要是去瓶頸的需求,至於東南亞發展進度,目前主要是派駐台幹駐點當地服務客戶。

(圖片來源:資料庫)

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