MoneyDJ新聞 2024-04-29 17:34:12 記者 萬惠雯 報導
台郡(6269)於今(29)日召開法人說明會，董事長鄭明智表示，從實體經濟轉到數位經濟的改朝換代，他認為如果沒有解決終端使用者的問題，只做單一工作，被取代性的可能性很大，成長會有限，台郡過去幾年也從軟板延伸到模組化發展，也因為要提升整合度，所以併購射頻晶片廠商宏觀(6568)，有了模組化的能力，台郡也更加強延伸市場至汽車領域，這些新的發展，目前看來最快都是2026年可發酵。
鄭明智表示，晶片解決AI上的運算問題，台郡解決傳輸問題，公司願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，研發及創新是保有競爭力的成長引擎。
台郡表示，公司技術發展藍圖，從原有FPC及FPCA兩大領域，以PI為材料與製程基礎造就過去20年來的市場。2017年選擇LCP為材料基礎開發FPC 2.0的製程名為Meta。續於2021年研發了FPC 2.1的製程名為MetaLink。此製程技術將增加30%製程效率、20%空間利用率及65%高頻能力，與FPC 1.0 PI比較更可以達到50%的節能節碳。
為解決高速運算及AI應用所產生的傳輸問題與瓶頸，台郡再開發次世代FPC 3.0的技術名為NeuroCircuit (光電混合板)。此技術結合Metalink與毫米波研發成果，可提供同時具備Within devices及Between devices之高頻傳輸應用最佳方案。這些技術及製程優化，預計可持續為公司營收、獲利帶來下一階段成長的動能。
台郡財務長熊雅士(見圖)表示，台郡今年資本支出5-7億元，較去年15億元折半，整體軟板市場供過於求，今年不會再擴充產能，主要是去瓶頸的需求，至於東南亞發展進度，目前主要是派駐台幹駐點當地服務客戶。
(圖片來源：資料庫)
