MoneyDJ新聞 2026-01-26 12:27:46 數位內容中心 發佈
精測（6510）因應AI晶片測試需求快速成長，2025年全年營收創下歷史新高，公司已啟動擴充產能與募資計畫以支應訂單成長。法人指出，精測在GPU與TPU測試板市占提升，市場對其營運彈性與接單能力高度關注。
精測2025年末雖對部分月度營收進行微幅修正，但全年表現仍創新高，2026年營收有望再創新猷。為擴大產能，精測規畫在桃園平鎮重啟第三廠建廠計畫，並已發行無擔保可轉換公司債以籌措新產能建設資金，將導入智慧製造與產線自動化設備。
市場人士觀察，AI晶片轉向先進製程、CoWoS與Chiplet封裝架構，測試時間延長且針腳數增加，測試介面產品價格與技術門檻提升。精測已掌握高階測試板製程穩定度與交期優勢，並獲得GPU、TPU等高附加價值專案訂單，產品結構中TPU相關比重顯著上升。
為因應產能吃緊，精測在桃園新廠布局之外，也規劃擴充既有產線自動化比重，強化量產交期管理。公司預期自有產能投入將緩解短期供應壓力，新產能分期投產將配合客戶量產時程，降低交期風險。法人指出，若精測在GPU測試板的市占持續提升，相關營收貢獻將進一步放大；同時公司新廠與募資計畫的進度，將是後續觀察重點。
