MoneyDJ新聞 2024-04-10 11:44:38 記者 王怡茹 報導
NVIDIA領軍的AI浪潮下，CoWoS需求激增三倍，驅使台積電(2330)全力擴充CoWoS產能，SoIC（系統整合單晶片）需求也扶搖直上。業界傳出，除了AMD已導入量產SoIC外，蘋果也在進行小量試產，同時輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)正在進行合作，可預期未來SoIC將成為繼CoWoS之後，台積電的下一個先進封裝利器。
台積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位於竹南的第五座封測廠AP6生產。據傳，規劃中的嘉義先進封裝新廠除了將興建兩座CoWoS廠外，還會有一座SoIC廠。
其中，AMD是SoIC首發客戶，最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。而台積電最大客戶蘋果對SoIC同樣興致勃勃，據悉將採取SoIC搭配Hybrid molding (熱塑碳纖板複合成型技術)，目前正小量試產，預計2025~2026年量產，擬應用在Mac。至於輝達、博通也正進行合作。
據業內透露，目前SoIC技術還剛起步，今年底月產能約2000片，今年有望倍增，到了2027年有機會衝破1萬片。業界認為，有了AMD、蘋果、NVIDIA四大廠力挺，台積電在SoIC的擴產自是有底氣，並預告了未來高階晶片製造、先進封裝訂單已牢牢綁定。
近日Seymore出具報告寫道，博通坐擁三大利多，首先是博通靠著強大的ASIC業務，在AI領域建立強勁的競爭護城河，除了兩大主力客戶Alphabet(GOOGL.US)和Meta(META.US)，博通已爭取到第三家客戶的客製化AI晶片訂單，進一步推助營運動能。
