精實新聞 2012-03-19 11:52:52 記者 金正平 報導
全球IC封測大廠星科金朋(STATS-ChipPAC Ltd.)18日發布最新財測表示，受到需求較預期疲軟的因素影響，2012年Q1的營收目標由原先的季減5%下修至季減9-11%。不過重申本業稅前息前折舊攤提前盈餘(EBITDA)率介於20-24%區間，資本支出仍大約介於9,500萬美元-1.05億美元之間。
台星科(3265)為星科金朋的台灣子公司，與台積電(2330)之間在28奈米以下先進製程合作，投入2.5D及3D封測市場。
